证券之星消息，2026年5月18日晶华微（688130）(688130)发布公告称公司于2026年5月18日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：研发投入方面，2025年及2026年一季度研发投入情况如何？核心研发方向是什么？

答：公司保持高强度的研发投入，2025年研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度；2026年一季度研发费用1,987.15万元，整体保持较高的水平。公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路（885756）的研发与应用，深耕带有高精度DC的信号处理SoC芯片等核心技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理、物联网（885312）无线传输等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。

Q2毛利率的变化趋势如何？与同行业对比如何？

2025年度公司主营业务毛利率为51.29%，较上年同期有所下降，主要原因是晶华智芯的智能家电控制芯片业务与公司原有产品线的毛利率水平存在差异，对整体毛利率水平产生了结构性影响，属于正常的业务结构变化。从公司自身来看，晶华微（688130）母公司主营业务毛利率为57.15%，仍保持在较高水平。2026年一季度，公司主营业务毛利率为50.57%，其中晶华微（688130）母公司主营业务毛利率为56.22%，仍保持着合理的毛利率水平和产品竞争力。

Q3本期财务报告中，盈利表现如何？

2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电及电池管理(BMS)芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系(1)公司围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；(2)并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。

Q4请简要介绍近期业绩。

一季度为消费电子（881124）传统淡季，但随着前期推出新产品(带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等)的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%。除营业收入增长外，报告期内公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅度减亏的主要原因系(1)公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转较多；(2)公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。

晶华微（688130）(688130)主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路（885756）的研发与销售。

晶华微（688130）2026年一季报显示，一季度公司主营收入4609.9万元，同比上升24.46%；归母净利润-441.05万元，同比上升56.5%；扣非净利润-723.63万元，同比上升43.83%；负债率3.4%，投资收益263.87万元，财务费用-16.91万元，毛利率50.6%。

融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入5293.49万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。