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宝鼎科技:公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用

发布日期:2026-05-19 19:50:06   来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :7
世泽研报 财闻 发布日期:2026-05-19 19:50:06  
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5月19日,宝鼎科技(002552)(002552.SZ)发布异动公告,公司股票连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情况。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板等常规产品,公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔、反转处理铜箔及超低轮廓铜箔,其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2025年度HVLP铜箔营收不足30万元,占公司营收比例极低,2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%。

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