人民财讯5月21日电，本川智能（300964）(300964)5月21日公告，控股子公司本川鹏芯近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发(委托)合同》，本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体（881121）器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。