证券之星消息，2026年5月21日唯特偶（301319）(301319)发布公告称西南证券（600369）胡光怿戚欣龙、银河基金傅鑫金烨、西部证券（002673）郭义俊、浙商证券（601878）张致远于2026年5月21日调研我司。

具体内容如下：

问：公司目前的产能利用率如何？

答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。

2、请问公司的核心竞争优势有哪些

？唯特偶（301319）在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要体现在三方面(1)技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰厚的技术储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；(2)客户资源优势。公司迄今合作客户累计超4000家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期（883436）与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；(3)规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支撑公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸显。

3、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？

截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。

4、请问公司的产品可以用于先进封装吗？

公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCB制程、精密结构件连接、半导体（881121）封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体（881121）封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体（881121）封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。

5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？

在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节一是光器件(如TOS、ROS)的SMT贴装二是光芯片封装中的高精度倒装焊(如硅光芯片的微凸点焊接)，三是PCB(印制电路板（884092）组件)上其他无源元件（881270）的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。

唯特偶（301319）(301319)主营业务：电子新材料研发、生产、销售。

唯特偶（301319）2026年一季报显示，一季度公司主营收入3.94亿元，同比上升27.44%；归母净利润2975.32万元，同比上升36.72%；扣非净利润2864.84万元，同比上升46.24%；负债率28.47%，投资收益171.05万元，财务费用100.01万元，毛利率17.71%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入8609.65万，融资余额增加；融券净流入47.03万，融券余额增加。