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德福科技:拟约31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

发布日期:2026-05-27 17:36:42   来源 : 证券时报网    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 证券时报网 发布日期:2026-05-27 17:36:42  
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人民财讯5月27日电,德福科技(301511)(301511)5月27日公告,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元人民币,包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元,建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

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