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德福科技拟投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

发布日期:2026-05-27 17:56:20   来源 : 智通财经    作者 :世泽研报    浏览量 :0
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德福科技(301511)(301511.SZ)发布公告,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元,包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元,建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

该项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能,以满足客户和市场需求,实现产业链升级,进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。

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