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通合科技:拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

发布日期:2026-05-28 20:11:01   来源 : 每日经济新闻    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 每日经济新闻 发布日期:2026-05-28 20:11:01  
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每经AI快讯,5月28日,通合科技(300491)(300491.SZ)公告称,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,募集资金总额不超过5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

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