【比亚迪发布自研4nm制程智驾芯片璇玑A3，支持L3、L4自动驾驶】在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。他表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。比亚迪造芯片比造车更早，2002年组建IC设计部，即现在的比亚迪半导体。行业缺芯少电的经历，让比亚迪更加坚定自研的信念。他介绍，比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试。比亚迪芯片产品多、覆盖广、布局全，五大应用领域：智能汽车|消费电子|家用电器|工业设备|光伏储能，芯片产品2000+款。比亚迪是中国最大的车规级芯片企业，芯片种类覆盖13大类，车规级芯片产品566款，46个汽车品牌搭载。王传福宣布，比亚迪第567款车规级芯片–高算力智驾芯片璇玑A3正式发布，为比亚迪自研4nm制程智驾芯片，也是中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3拥有16核CPU，带宽273GB/S，整车算力(3颗）超2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶。（新浪科技）