中富电路(300814)昨日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票。本次发行股票数量不超过57,429,039股(含本数)，即不超过本次发行前总股本的30%，募集资金总额不超过85,000.00万元(含本数)。

本次募集资金扣除发行费用后的净额将用于以下项目：鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目，总投资74,020.52万元，拟使用募集资金60,000.00万元；数字化升级建设项目，总投资12,763.01万元，拟使用募集资金8,000.00万元；补充流动资金，拟使用募集资金17,000.00万元。

对于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目，中富电路在公告称，“本项目紧密围绕公司主营业务开展，可以强化公司在AI高端算力、数据中心基础设施等场景的产品供给与技术支撑”。项目由发行人全资子公司鹤山市中富兴业电路有限公司负责实施，计划实施周期为24个月。项目运营期可实现年均营业收入70,044.44万元，年均净利润8,594.54万元。

根据Prismark数据，2025年全球PCB产值为851.52亿美元，同比增长15.80%；预计至2030年，全球PCB市场规模有望达到1233.48亿美元。其中，受益于AI算力基础设施建设提速，HDI板、高多层板等高端PCB产品市场需求增长相对较好，2025年全球HDI板产值同比增长26.0%，高多层板产值同比增长18.4%。

另外，中富电路公告指出，数字化升级建设项目“拟依托公司现有信息化基础，围绕生产数字化、管理数字化及供应链数字化三大方向实施数字化系统升级”。项目拟由发行人及其全资子公司鹤山市中富兴业电路有限公司作为实施主体，计划实施周期为24个月。项目实施后，公司将“稳步提升运营管理效率、信息化水平及产品良率与质量”。

在补充流动资金方面，中富电路拟使用募集资金17,000.00万元用于补充流动资金，公告称此举“有助于缓解公司快速发展过程中对资金的需求压力，保证公司可持续发展”。

本次发行相关事项已经公司第三届董事会第三次会议审议通过，尚需取得公司股东会审议通过、深交所审核通过且经中国证监会同意注册后方可实施。