同花顺财经讯 华天科技发布公告，公司2025年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本332342.36万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.22元，合计派发现金红利人民币 7311.53万元，占同期归母净利润的比例为10.29%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次权益分派股权登记日为6月9日，除权除息日为6月10日。

据华天科技发布2025年全年业绩报告称，公司营业收入172.14亿元，同比增长19.03%实现归属于上市公司股东净利润7.11亿元，同比增长15.30%基本每股收益盈利0.22元，去年同期为0.19元。

天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
（数据来源：同花顺iFinD）