据日本共同社6月4日报道，全球最大晶圆代工企业中国台湾积体电路制造股份有限公司台积电（TSM）(TSM.US)4日在中国台湾新竹召开年度股东大会，董事长兼首席执行官魏哲家出席并发言。

魏哲家表示，人工智能（885728）(AI)技术革新正有力推动先进制程芯片市场需求，公司对中长期业绩持续增长保持信心。他同时指出，台积电（TSM）在强化AI相关先进芯片制造的同时，亦持续拓展成熟工艺制程生产，以日本熊本县菊阳町熊本一厂(主营图像传感器（885946）芯片)为具体例证。

台积电（TSM）于今年1月发布的2025年12月财年财报显示，全年营收与净利润均创历史新高，增长主要源于数据中心AI芯片与智能手机芯片的强劲需求拉动。