鼎龙(潜江)光电半导体产业园

6月9日，总部在武汉的鼎龙股份（300054）(300054.SZ)发布公告，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司——湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟在湖北省潜江市的江汉盐化工（850102）业园，启动第三条软抛光垫生产线建设项目，拟重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年底建成投产。

此前，鼎龙股份（300054）已在江汉盐化工（850102）业园建成两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片，自2022年8月投产。经过近4年的发展，相关产线产品已覆盖硬抛光垫缓冲层、晶圆CMP精抛、铜阻挡层(Cu barrier)抛光、晶背减薄、大硅片粗抛和精抛、碳化硅衬底粗抛和精抛等应用领域。目前，产能利用率已经接近80%。

鼎龙股份（300054）表示，现有产能预计将难以匹配下游市场的快速增长，以及新技术趋势带来的新产品需求。

一方面，当前大尺寸半导体（881121）衬底成为主流，客户需求旺盛。公司现有的两条软抛光垫生产线，设计初衷主要面向晶圆CMP相关的应用，受产线幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的抛光垫产品。

伴随芯片衬底生产工艺的进步，12英寸大硅片已成主流；8英寸碳化硅衬底已实现规模化量产，12英寸碳化硅衬底亦完成研发落地。上述大尺寸衬底的粗抛环节，均需配套大尺寸抛光垫，最大直径超2米。

另一方面，CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，当前国内供应由海外厂商主导，国产化率低。

软抛光垫的应用场景丰富，不仅可作为硬抛光垫的缓冲层，还广泛用于晶圆制造各类CMP制程的精抛、铜阻挡层(Cu barrier)抛光、晶背减薄、大硅片的粗抛和精抛、碳化硅衬底以及其他化合物半导体（881121）衬底材料的抛光，在机械硬盘抛光、玻璃抛光等领域亦有广泛应用。预计2026年国内市场规模超10亿元，在先进制程、先进封装（886009）等工艺发展驱动下，行业有望保持较快增长。

鼎龙股份（300054）表示，这将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装（886009）领域的产业需求，是公司长期深耕半导体材料（884091）、坚持自主创新的重要布局，有助于强化公司在半导体材料（884091）领域的核心竞争力与市场地位，提升整体盈利水平，推动公司实现新业务领域突破，同时加速相关产品国产化进程。

鼎龙股份（300054）在江汉盐化工（850102）业园投资的项目，还有总投资约8.04亿元的年产300吨KrF/ArF光刻胶（885864）产业化项目，已于今年3月投产。据悉，这是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶（885864）混配”全流程高端晶圆光刻胶（885864）量产线，ArF和KrF光刻胶（885864）产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。

今年一季度，鼎龙股份（300054）实现营收10.2亿元，归属净利润2.51亿元，扣非净利润2.36亿元，均创下历史同期最好水平，同比分别增长23.82%、77.99%、75.24%。

报告期内，CMP材料业务持续显著增长，对鼎龙股份（300054）业绩形成积极贡献。其中，CMP抛光垫实现产品销售收入3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%；CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入8511万元，同比增长54.20%，各型号产品客户端验证与批量供货持续推进。

高端晶圆光刻胶（885864）、光刻辅材、先进封装（886009）材料等新业务稳步持续推进，多款产品已进入小批量稳定供货阶段，后续订单将持续落地放量。

编审丨李剑军

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