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立昂微:平安养老、中信证券等多家机构于6月12日调研我司

发布日期:2026-06-12 19:39:39   来源 : 证券之星    作者 :世泽研报    浏览量 :3
世泽研报 证券之星 发布日期:2026-06-12 19:39:39  
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证券之星消息,2026年6月12日立昂微(605358)(605358)发布公告称平安养老、中信证券(HK6030)、浦银安盛、乾瞻基金、广发资管、兴全基金、三登投资、开源证券、仙人掌私募、纽富斯于2026年6月12日调研我司。

具体内容如下:

问:功率板块这一块结构会有什么变化吗?有扩产计划吗?

答:功率芯片板块暂无新增扩产规划,公司执行差异化战略主动收缩光伏低毛利产品,产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势,车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。

问:公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗?

答:I需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素,公司8寸、12寸重掺低阻硅片,主要配套I服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热;相较普通服务器,I设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升,只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热,因此下游订单持续向好。

问:硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少?其中重掺占整体硅片板块比重是多少?有出口海外的吗?

答:2025年硅片板块实现营收26.79亿元,占到公司合并营收70%,是公司核心主业。在硅片业务里,重掺产品占硅片收入约70%,为第一大支柱品类;现阶段产品海外出口占比10%,外销仍有提升空间。

问:如何看待其他同行进入重掺领域,公司是否能在重掺领域保持领先优势?

答:首先,轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线,二者需要配置专属研发生产团队、专用设备(881118)体系,下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒,入局不仅需要搭建专业配套团队,且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系,两条路线不能简单互通,更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时,公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势,就必须坚持研发投入,持续迭代、开发适配客户需求的新产品,这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。

立昂微(605358)(605358)主营业务:公司主营业务分为三大板块,分别是半导体(881121)硅片、半导体(881121)功率器件芯片、化合物半导体(881121)射频和光电芯片。

立昂微(605358)2026年一季报显示,一季度公司主营收入9.99亿元,同比上升21.81%;归母净利润722.46万元,同比上升108.92%;扣非净利润1169.75万元,同比上升114.4%;负债率57.16%,财务费用6897.77万元,毛利率15.56%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券(885338)数据显示该股近3个月融资净流入12.2亿,融资余额增加;融券净流入2387.13万,融券余额增加。

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