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3连板金钼股份:目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域

发布日期:2026-06-15 17:41:22   来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :3
世泽研报 财闻 发布日期:2026-06-15 17:41:22  
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6月15日,金钼股份(601958)(601958.SH)发布股票交易风险提示公告,公司拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工(850102)、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条,主要生产钼炉料、钼化工(850102)、钼金属三大系列产品,2025年度营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等,其中钼靶材产品应用于显示屏生产,近三年营业收入占比均不足1%,对公司经营业绩不构成重大影响。公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体(881121)存储芯片(886042)领域。

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