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兴森科技:拟定增募资不超过39亿元用于高阶mSAP基板等项目

发布日期:2026-06-23 18:58:11   来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :2
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6月23日,兴森科技(002436)002436.SZ)公告,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元(含本数),扣除发行费用后拟用于珠海(883419)兴森半导体(881121)有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海(883419)兴科半导体(881121)有限公司集成电路封装基板项目(三期)及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%,即不超过5.1亿股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

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