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芯联集成:签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

发布日期:2026-06-23 20:01:48   来源 : 智通财经    作者 :世泽研报    浏览量 :3
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芯联集成(688469)(688469.SH)发布公告,近日,公司与芯联先进集成电路制造(884227)(绍兴)有限公司(简称“芯联先进”)、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“产业基金”)签署《增资及股东协议》,产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元,芯联集成(688469)拟增资6.62亿元。增资完成后,芯联先进注册资本增至26.75亿元,产业基金持股74.90%,芯联集成(688469)持股25.10%。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约200亿元。此次协议的签署,有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车(885431)、机器人、光互联等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。

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