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兴森科技:拟定增募资不超39亿元 投建高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等

发布日期:2026-06-23 20:40:30   来源 : 证券时报网    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 证券时报网 发布日期:2026-06-23 20:40:30  
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人民财讯6月23日电,兴森科技(002436)(002436)6月23日公告,拟定增募资不超39亿元,用于珠海(883419)兴森半导体(881121)有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海(883419)兴科半导体(881121)有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

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