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兴森科技拟定增募资不超39亿元投建半导体基板项目等

发布日期:2026-06-24 00:58:50   来源 : 央广财经    作者 :世泽研报    浏览量 :3
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6月23日,兴森科技(002436.SZ)发布公告,公布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期),以及补充流动资金与偿还银行贷款。本次发行事项尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。(央广财经)

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