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盛邦安全:拟2.49亿元投建智能通信安全研发制造基地项目

发布日期:2026-06-24 19:20:32   来源 : 智通财经    作者 :世泽研报    浏览量 :4
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盛邦安全(688651.SH)发布公告,公司拟通过全资子公司西安盛邦星通在西安高新技术产业开发区建设智能通信安全研发制造基地项目,该项目致力于搭建智能通信及安全核心技术的研究、对应产品研发和制造的产业基地。本次项目预计投资总额约2.49亿元,其中固定资产投资额约1.99亿元(含土地出让金,具体以实际投资金额为准)。

拟购买土地使用权地块位于西安市高新区天谷四路以南、云水二路以东。总面积约15亩,土地用途为科研用地,使用年限为50年,土地面积约9999.9平方米。全资子公司西安盛邦星通拟通过公开竞拍形式取得土地使用权,推进上述项目建设,以满足公司不断发展需求。

公司以“让网络空间更有序”为使命,持续推动公司向新型安全公司升级。公司此次拟购买土地使用权并投资建设研发制造基地项目,有利于公司完善产业布局和产品结构,提升研发实力及制造能力,优化场地资源配置,降低公司的综合运营成本,提升公司管理效能和资源整合能力,为推动公司长期稳定发展奠定基础,符合公司长期战略发展规划。

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