本报讯(记者张文湘见习记者占健宇)6月24日，中微半导体设备（884229）(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司（688012）”)发布公告称，公司收购杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)项目顺利完成募集配套资金的发行认购，本次募集配套资金总额为15亿元。

公告显示，此次成功引入国家大基金三期旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)和上海本地国资上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略投资方，前者认购比例为53.33%，后者认购比例为40.00%。

本次收购标的杭州众硅，是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光(CMP)设备核心技术并实现量产的企业。CMP作为半导体（881121）前道湿法工艺的核心环节，与中微公司（688012）现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成高度互补。通过此次并购，中微公司（688012）将成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备（884229）平台型公司。

随着配套融资完成，项目进入整合赋能阶段。中微公司（688012）方面表示，下一步将全面推动与杭州众硅在产品研发、供应链管理、市场和客户资源及产能布局等维度的深度协同，发挥双方在干法与湿法工艺间的互补优势，促进CMP设备业务与公司现有产品体系的有机融合。