盛合晶微（688820）(688820.SH)发布公告，公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微（688820）临港先进封装（886009）产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目。项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。

公司已与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签署《战略合作备忘录》《投资扶持协议》，并已完成项目实施主体东盛合芯科技(上海)有限公司的注册，初始注册资本1.4亿美元。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。