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甬矽电子:公司2.5D封装产品线(HCOS产品系列)尚未实现量产

发布日期:2026-06-29 20:02:58   来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :3
世泽研报 财闻 发布日期:2026-06-29 20:02:58  
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6月29日,甬矽电子(688362)688362.SH)发布股票交易风险提示公告,公司股票价格于2026年5月22日至6月29日期间累计上涨幅度为60.68%。公司经营业绩受宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素影响,具有一定的不确定性。

公司关注到近期市场及媒体对先进封装(886009)关注度较高。公司2.5D封装产品线(HCOS产品系列)目前正在与客户送样验证中,尚未实现量产,2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元,为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额,占公司全年营业收入的比例极低,目前对公司业绩不具有重大影响。

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