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源杰科技:拟42.68亿元投建半导体科技产业园项目

发布日期:2026-08-19 18:57:00  来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 财闻 发布日期:2026-08-19 18:57:00  
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8月19日,源杰科技(688498)(688498.SH)公告称,公司2026年第三次临时股东会将审议三项议案:一是拟投资建设源杰半导体(881121)科技产业园项目,投资总额约42.68亿元,最终以实际投资金额为准;二是拟将2026年度授信调整为公司及全资子公司向境内外金融机构申请合计不超过60亿元的授信额度,期限为股东会审议批准之日起12个月,额度可循环使用;三是因2025年度权益分派实施完毕,公司总股本增至12450.0377万股,注册资本增至12450.0377万元,拟修订《公司章程》并办理工商变更登记。

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