世泽研报

机构:国产代工龙头量价齐升,闪迪明确长协新模式

发布日期:2026-08-20 09:15:10  来源 : 财闻    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 财闻 发布日期:2026-08-20 09:15:10  
0

8月20日,申港证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,国产代工龙头量价齐升,闪迪明确长协新模式。

国产代工龙头量价齐升,中芯后续晶圆下单超此前预期,华虹毛利率提升超市场预期。根据集微网,国产代工龙头发布季报,中芯国际Q2实现营收30.06亿美元、首次突破三十亿美元,同比/环比分别增长36.1%/20.0%,显著超此前环比增长14-16%的指引。我们认为,公司资本开支带来的折旧并未拖累毛利率提升,价格稳健情况下毛利率指引仍有提高,固定成本摊薄、产品结构改善或为后续盈利能力提升预留空间。

华虹宏力Q2营收创新高,盈利能力显著提升,毛利率达16.5%,同比/环比提高5.6/3.5个百分点,超市场预期。Q2晶圆销量同比/环比增长17.9%/5.8%,平均售价提升。公司认为,AI驱动的相关需求最先在存储器芯片中显现,并扩展至应用相关的逻辑与模拟芯片领域。公司Q2嵌入式/独立式非易失性存储器营收同比增长41.8%/149.3%。模拟与电源管理/功率器件/逻辑及射频分别同比增长13.0%/9.4%/21.3%。公司Q3毛利率指引在16-18%。

根据TrendForce,成熟制程受益于产业供需格局转变,产能利用率与代工价格均逐步向好。AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望同比增长24.8%。我们认为,成熟制程在当前扩产和需求溢出的情况下,代工价格竞争格局良好,仍支撑毛利率的平稳提高。晶圆代工产业业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气,国产代工龙头受益于需求溢出周期上行,国产替代、盈利提升或持续。

闪迪首款基于HBF技术存储芯片已流片,长协财务模型定调2028至2030财年。根据闪存市场,闪迪近日举行投资者日活动,2026年数据中心超越边缘计算,成为最大的细分赛道。首款基于HBF技术存储芯片已流片,并致力于明年交付首批样品。公司提出新模式的长协,该模式包含承诺采购量和最低财务保底条款,目前公司已与8家核心客户签署NBM合同,相关协议在2027财年将覆盖约50%的bit量,到2028财年将进一步升至三分之二。以锁量换确定性的做法,为后续产能扩张和研发投入提供了稳固的营收底盘。预计2028-2030财年复合增长率达中高双位数,基本与bit增长同步。我们认为存储厂商以长协锁定采购量和财务保底,有利于降低存储价格波动,延长上行周期,或赋予存储行业更多成长性的估值逻辑。

近期国产全球参数最大的开源模型KimiK3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论,叠加大型科技公司长鑫科技上市,国产半导体扩产预期有望逐步落地,我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、代工等环节关注度有望获得提升。国产晶圆代工产业Q2业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气,国产代工龙头受益于需求溢出周期上行,国产替代、盈利提升或持续。

分享到:

长按或扫码识别 分享给好友

长按或扫码识别 分享给好友
微信二维码
世泽研报
名片二维码
Copyright © 2026 河南世泽网络科技有限公司
All rights reserved.
服务热线:
0370-2052218
地址:河南省郑州市金水区
绿地之窗A座1007
邮箱:w160607@sina.cn
快速连接
豫ICP备2024088084号-1
支持 反馈 关注 数据