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中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目

发布日期：2026-08-23 21:15:32 来源：每日经济新闻作者：世泽研报浏览量：0

世泽研报每日经济新闻发布日期：2026-08-23 21:15:32

每经AI快讯，8月23日，中钨高新（000657）公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板（884092）用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行（FITB）借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。