证券之星消息，2026年5月18日立昂微（605358）(605358)发布公告称中信证券（HK6030）、鹏华基金、广发基金、广发证券（HK1776）、博时基金、华夏基金、中欧基金、南方基金、建信基金、摩根资产于2026年5月14日调研我司。

具体内容如下：

问：公司重掺硅片技术领先，其他竞争者是否也会进入？优势是否能维持？

答：轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要分别配置专属研发生产团队、专用设备（881118）体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，需要搭建专业团队，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。

问：公司重掺12英寸硅片订单情况如何？

答：公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。

问：公司轻掺硅片发展策略如何考虑？

答：公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能，避开同质化竞争。公司逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力，目前已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。

问：公司VCSEL芯片预计会有多大增长？

答：立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域，已实现规模出货，预计2026年出货量会有进一步的快速增长。

问：公司未来计划新增投资吗？

答：公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡，目前在建的项目主要包括投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体（881121）硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目，这些项目正在有序推进中，现阶段公司暂无新增大规模投资的规划。

问：公司可转债是否会强赎？

答：目前可转债赎条件尚未满足，如果满足赎条件，将提交董事会讨论决策，并及时履行信息披露义务。

立昂微（605358）(605358)主营业务：公司主营业务分为三大板块,分别是半导体（881121）硅片、半导体（881121）功率器件芯片、化合物半导体（881121）射频和光电芯片。

立昂微（605358）2026年一季报显示，一季度公司主营收入9.99亿元，同比上升21.81%；归母净利润722.46万元，同比上升108.92%；扣非净利润1169.75万元，同比上升114.4%；负债率57.16%，财务费用6897.77万元，毛利率15.56%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入1.77亿，融资余额增加；融券净流入1578.33万，融券余额增加。