6月12日，天通股份（600330）（600330.SH）发布投资者关系活动记录表公告，公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产，12英寸也已完成研发验证。铌酸锂晶体材料在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司一体电感当前处于初期规模化增长阶段，产品技术已获得头部客户认可，产线逐步落地，随着数据中心芯片功耗持续提升，市场需求呈现增长趋势。