世泽研报

甬矽电子拟103亿元投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

发布日期:2026-06-26 20:57:23   来源 : 北京商报    作者 :世泽研报    浏览量 :2
世泽研报 北京商报 发布日期:2026-06-26 20:57:23  
2

北京商报讯(记者马换换李佳雪)6月26日晚间,甬矽电子(688362)(688362)披露公告称,公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。项目计划总投资金额103亿元。

公告显示,公司或下属子公司或新设项目公司为该项目的实施主体,拟以自有资金、银行贷款或其他自筹资金建设投资项目。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

甬矽电子(688362)表示,项目建成后,公司中高端封测产能将得到提升,客户服务能力进一步增强,进一步巩固公司先进封装(886009)领域的地位,增强核心竞争力与可持续经营能力,符合公司长期发展战略规划。

二级市场上,6月26日,甬矽电子(688362)收于75.52元/股,总市值342.1亿元。拉长时间线来看,2025年11月24日—2026年6月26日这142个交易日,公司股价区间累计涨幅达159.97%。

微信二维码
世泽研报
名片二维码
Copyright © 2026 河南世泽网络科技有限公司
All rights reserved.
服务热线:
0370-2052218
地址:河南省郑州市金水区
绿地之窗A座1007
邮箱:w160607@sina.cn
快速连接
豫ICP备2024088084号-1
支持 反馈 关注 数据